Bosch pumpt 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion bis 2025
Franziska Mentzel
Bosch pumpt 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion bis 2025
Bosch investiert über 250 Millionen Euro in Ausbau der Halbleiterproduktion bis Ende 2025
Die Maßnahme erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die Automobilbranche mit einem schweren Mangel an Mikrochips kämpft – eine Folge von stornierten Aufträgen während der Corona-Pandemie. Durch die Erweiterung sollen Reinraumflächen ausgebaut und die Produktion an den Standorten Deutschland und Malaysia gesteigert werden.
Der größte Teil der Investition – 50 Millionen Euro – fließt in das Werk in Reutlingen. Die Anlage stellt seit mehr als 50 Jahren Halbleiter her und beliefert sowohl die Automobil- als auch die Unterhaltungselektronikbranche. Die Reinraumfläche wird von derzeit etwa 35.000 Quadratmetern auf über 44.000 Quadratmeter erweitert.
Das Werk in Reutlingen spezialisiert sich auf 150- und 200-Millimeter-Wafer, dünne Scheiben aus Halbleitermaterial wie kristallinem Silizium. Diese Wafer werden für anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) und Leistungshalbleiter verwendet. Bosch plant zudem, die Produktion am Standort Dresden sowie in Penang, Malaysia, auszubauen.
Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, betonte, die Investitionen würden die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens stärken. Ziel der Expansion sei es, die steigende Nachfrage nach Mikrochips in den Bereichen Mobilität und Internet der Dinge (IoT) zu bedienen.
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Das Projekt wird die Halbleiterkapazitäten von Bosch an drei zentralen Standorten erhöhen. Mit mehr Reinraumfläche und höheren Produktionsvolumen erhofft sich das Unternehmen, die Versorgungsengpässe für Kunden aus der Automobil- und Industriebranche zu mildern. Die Umbaumaßnahmen sollen bis Ende 2025 abgeschlossen sein.
